サーキットプロテクタ CP
回路の過負荷保護、短絡保護ができる。定格電流：0.1A～30Aなど、小さい電流から大きな電流まで遮断可能な製品が用意されている。
MCCBでは保護できないような低容量の制御回路、電子回路などによく利用されている。
動作原理
一般に普及しているもの：サーマルタイプのサーキットプロテクタ。バイメタルなどの金属が採用され、温度上昇と熱膨張係数の違いで反る性質を利用。
ある一定の以上の温度に達した場合、回路が遮断されるような仕組み。
メリット
ヒューズと違って溶断しないので何度でも繰り返し使える。端子カバーがワンタッチで開閉可能なので盤出荷・立合い検査時の端子部確認が容易。
装置や制御盤等の各種制御回路の省スペース化が図れる。
補助接点を利用して、サーキットプロテクタのON・OFFを電気的に取出し可能。
動作特性として、瞬時形（I）中速形（M）低速形（S）高速形（F）が用意されている。
デメリット
ヒューズと比べて過電流に対する溶断時間が長い？熱によるヒューズ溶断と比べてバイメタルを原理としたCPによる断路は安全性が低い？